上海工程技术大学电子封装技术专业介绍

 　　上海工程技术大学是工程技术、经济管理和艺术设计等多学科互相渗透、协调发展的全日制普通高等学校。学校设有松江、长宁、虹口等校区，其中松江校区是主校区，位于上海市龙腾路333号，长宁校区位于上海市仙霞路350号，虹口校区位于上海市逸仙路88号。主校区坐落于上海松江大学城，占地近1400亩，总建筑面积48万平方米。一座现代化、信息化、人文化、园林化的美丽校园矗立在浦江上游，镶嵌在佘山之侧，为师生员工提供了良好的教学、科研、学习和生活环境。

　　电子封装技术 (本科类 )

　　电子封装技术 四年制本科(理) 工学学士

　　专业特点：本专业以发展中的先进电子制造业为专业背景，学习微电子制造和封装的基础理论和基本知识，并培养学生在电子封装方面的实际应用能力。本专业注重电子封装与微电子制造、材料科学和电子电气工程等学科的交叉渗透，为先进的电子器件和产品的规模化、低成本和高可靠性生产培养专门人才。

　　主要课程：微电子制造科学与工程、半导体物理基础、材料科学基础、微电子封装、电子封装材料、半导体器件物理、集成电路工艺原理、微电子器件可靠性、光电材料与器件、材料检验、材料失效分析等相关课程。

　　就业方向：本专业毕业生可在与电子封装和先进电子制造业相关的企事业单位、科研部门从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作。

　　本专业不招色盲、色弱

　　(责任编辑：李彩绒)

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